焊盘设计相关论文
QFN器件具有良好的电气性能,但器件回流焊接过程中极易产生底部热沉焊盘焊接空洞、器件引脚间锡珠、桥连等缺陷,当一个印制板焊接......
目前在多数的ESM贴片厂,由于接受加工客户厂家的区别,不同客户的焊盘大小长宽设计都有一定的差异,影响到产品良率.EMS加工厂家会根......
QFN封装作为一种新兴的封装技术,得到越来越广泛地应用。本文针对QFN封装的特点,结合组装工艺过程中需要关注的焊盘与印刷网板的具......
随着电子组装的发展,BGA的使用日趋广泛,BGA的组装正引起人们的注意.本文中作者就以影响BGA组装工艺的几个相关因素作一些探讨,其......
本文所述这研究将有助于解决与0201元件的焊膏批量装配有关的一些问题.焊盘设计、元件间距、元件方向、焊剂类型和焊膏回流环境是......
随着SMT技术的日益成熟,相当广泛的电子产品制造领域以采用了这一电子装联生产技术.我所是一家集科研开发与生产制造于一体的科研......
本文介绍了国内外SMT行业发展的最新动态,以及国内SMT发展的对策;在硬件方面应采取两条腿走路的方针,一方面加强低档设备的研制与......
PIN二极管是一种在微波,电力以及广电领域里广泛应用的半导体二极管器件。PIN二极管是由P型半导体和N型半导体以及中间夹杂一层本......
本文从器件引脚镀层种类、厚度，焊接参数和焊盘设计等几个方面对小尺寸封装器件焊点可靠性的影响做了分析，给出了提高焊点可靠性的方......
为了提高球栅阵列的焊接质量,提高产品的规模效益,焊接质量必须从每道工序做起,包括焊盘设计、布线、网丝印刷、贴片、再流焊等,才......
在印刷电路板的设计与制作中,工艺问题尤其重要,本文从PCB可加工性,电路板、元件布局;焊盘设计;布线;可测试性等方面论述了与PCB设......
该文针对在自主开发新产品中，ＳＭＴ印刷板上常见的、影响焊接质量的焊盘设计中的失误，归纳并提出务必特别注意的若干问题，供初步者参考。......
作者们所标JW61-95《表面组装印制电路板设计要求》自行设计了表面组装元器件标准焊盘图形，该文主要介绍了对自行设计的焊盘图形的......
介绍了国内外SMT行业发展的最新动态以及发展对策。在硬件方面应采取两条腿走路的方针 ,一方面加强低档设备的研制与开发 ,另一方......
本文主要针对表面组装技术焊盘设计中的工艺性原则、以及易造成失误的实质性问题展开分析，为相关设计提供参考。......
本文分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。......
一、基本介绍 QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封......
近年来，焊盘的拉脱及坑裂现象已经成为电子器件板级测试中最主要的失效模式，引起了广泛的关注，并且PCB 坑裂失效的测试标准(IPC-9708)......
主要讲述FPC线路板在进行SMT组装工艺中常见的几个难点问题，并针对几个难点给出相应的改善对策，以此作为同行技术人员改善该类问题之......
本文主要介绍了印制板焊盘设计对BGA焊接质量的影响，深入探讨了塑封BGA的焊接工艺方法，并结合工作实际进行了BGA器件修复的研究。......
QFN封装（Quard Flat No—lead方形扁平无引脚封装）具有良好的电性能和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。QFN的封装和CSP有......
Marktech Optoelectronics公司宣布提供其Dorado高光通量LED系列产品。Coco LD701高光通量LED系列可靠性高，适于照明应用。高效率的......
0引言插件孔:即PCB通孔直插式元件与电路板连接的金属化孔(PTH),常规插件孔孔径公差要求为±0.075 mm,此类插件孔的孔需要焊接......
主要针对表面组装技术（ＳＭＴ）焊盘设计技术的原则，以及易造成失误的实质性问题开展分析，为相关设计者提供参考。......
一、未来的设备,系统组装 现在,电子技术正渗透剑各个领域,为包括电子设备在内的各种装备的性能提高和多功能化发挥着作用。作为达......
分别从PCB设计、工艺控制及管理措施三个方面探讨了提高SMT焊接质量的有效方法。...
【正】 1.矩形片式元器件焊盘尺寸设计见图1。 焊盘宽度:A=Wmax-K; 电阻器焊盘的长度:B=Hmax+Tmax+K; 电容器焊盘的长度:B=Hmax+Tm......
PCB设计不符合可制造性设计要求,将大大降低产品的生产效率,严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。而生产过程工......
分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高焊接质量的有效方法。......
分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高焊接质量的有效方法。......
近两年来，QFN封装(Quad flat No—lead方形扁平无引脚封装)由于其良好的电和热性能，得到了快速的推广和应用。采用微型引线框架的QFN......
QFN封装（Quard Flat No—lead方形扁平无引脚封装）具有良好的电性能和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。QFN的封装和CSP有......
无铅热风整平应环保需求而开发出来的一种新型线路板表面处理工艺,目前已被广泛用于电路板的生产。但该工艺也存在一定生产局限性,......
<正>随着电子产品组装密度的不断升高,无论元件还是器件均向微型化、细间距甚至无引脚方向发展,直至逼近极限。本文讨论了满足Q F ......
伴随着电子产品向多功能、微型化和高密度方向的发展,片式小元件的规模化应用给传统的SMT组装工艺提出了更严格的要求,从PCB设计、......
伴随表面贴装技术的广泛运用,印刷电路板设计工艺变得越来越重要,焊盘设计要求也变得越来越高。本文针对焊盘设计存在的缺陷加以归......
伴随无铅化高密度电子组装技术的发展,印刷电路板设计工艺变得越来越重要,相应地对基材选择、元器件布局、焊盘设计以及布线等要求......
SMT工艺作为电子组装的核心工艺,其焊接质量的好坏直接影响产品的整体质量和生产成本,因此,改善SMT焊接质量,减少客户投诉,能提高......
