【摘 要】
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在半导体晶片的制造过程中，化学机械研磨（以下简称CMP）是一道必不可少的工序，随着特征线宽10 nm以下的时代到来，CMP制程要求具备更高的稳定性和良率，这就促使CMP工序除了要求制造设备本身的高品质，其三大耗材研磨液（slurry）、研磨垫（pad）和金刚石修整碟（diamond disk）也必须不断提升品质稳定性，以适应不断提高的品质需求。基于此，文章以佳品公司研发的CVD金刚石修整碟为例，主
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在半导体晶片的制造过程中，化学机械研磨（以下简称CMP）是一道必不可少的工序，随着特征线宽10 nm以下的时代到来，CMP制程要求具备更高的稳定性和良率，这就促使CMP工序除了要求制造设备本身的高品质，其三大耗材研磨液（slurry）、研磨垫（pad）和金刚石修整碟（diamond disk）也必须不断提升品质稳定性，以适应不断提高的品质需求。基于此，文章以佳品公司研发的CVD金刚石修整碟为例，主要探讨了金刚石修整碟发展现状和该公司研制产品的优势，并分析了金刚石修整碟的制造要点，以期制造出能满足10 nm级别晶圆的稳定生产的修整碟。
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本文以嘉兴市长水塘灌区为研究对象，建立基于系统动力学的灌区水循环过程模拟模型，并引入灌片灌溉水回归系数，应用于灌区灌溉回归水重复利用量模拟分析以及多尺度下灌溉用水量计算。结果表明：通过对模型的率定与验证，模拟得到典型泵站模拟水量与实测值基本吻合，相对差绝对值均在15%以内，模拟得到的灌区河网水位变化趋势与实测过程基本一致。模型能够较好的反映灌区水量转化过程，能够为灌区灌溉用水量统计工作提供支撑。
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