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莱迪思半导体公司宣布已经发运了2于多万片可编程混合信号器件。采用主要混合信号器件系列的趋势已遍布全球并快速增长，包括莱迪思PowerManagerII、新发布的Platform ManagerTM，以及ispClock州系列。莱迪思叮编程混合信号器件叮用于各种应用，从低成本的Ⅲ态驱动器到复杂的高端电信基础设施卡。