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AMD在11月6日宣布其设计的半定制化图形处理器（GPU）将被集成到一款新的英特尔多芯片处理器中。这款由英特尔设计的新产品将英特尔酷睿处理器、半定制化的Radeon图形芯片和第二代高带宽内存（HBM2）集成到一个封装中,预计将在2018年第一季度推出。
AMD将为Intel提供半定制化图形芯片
【摘 要】
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AMD在11月6日宣布其设计的半定制化图形处理器（GPU）将被集成到一款新的英特尔多芯片处理器中。这款由英特尔设计的新产品将英特尔酷睿处理器、半定制化的Radeon图形芯片和第二
【出 处】
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微型计算机
【发表日期】
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2017年35期
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