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低介电常数、低CTE、高Tg PCB基材的制法
低介电常数、低CTE、高Tg PCB基材的制法
来源 :覆铜板资讯 | 被引量 : 0次 | 上传用户:kelly1105
【摘 要】
:
通过实例介绍了低介电常数、低CTE、高Tg印制电路板基材的制法。
【作 者】
:
张洪文(编译)
【出 处】
:
覆铜板资讯
【发表日期】
:
2007年5期
【关键词】
:
介电常数
热膨胀系数
玻璃化温度
印制电路板
双酚AF
增韧
Dielectric constant Coefficient of thermal expans
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通过实例介绍了低介电常数、低CTE、高Tg印制电路板基材的制法。
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