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介绍了一种微模塑工艺,可用于制作以聚合物为基底的微电机定子,从而提高了电机的可靠性,降低了制造成本.双面密集微沟槽(100μm×70 μm)阵列是定子基底的一大特点,其初始图形用MEMS技术刻制在硅片上,再利用PDMS良好的柔性、弹性和复型分辨率特性制作过渡模版,通过图形转移技术成功地解决了刚性脱模难的问题.通过在室温下固化12 h和在80℃中后固化0.5 h,可模塑出完好的薄片状环氧树脂基底,制得了厚度为0.6 mm、线圈组外径为φ20 mm的聚合物基定子.