Al-Cu-Si-Mg钎料的制备及性能研究

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在盐浴保护的电阻炉中制备了不同Mg含量的Al-Cu-Si-Mg钎料,并对钎料的显微组织、物相、熔化特性、耐腐蚀性以及拉伸强度进行了测试分析。研究结果表明,Mg能够与Al形成低熔点共晶,从而降低Al-Cu-Si钎料的熔点。钎料中的Mg主要以Mg_2Si的形式存在,Mg能提高钎料的强度是因为Mg_2Si作为硬质相分布于晶界处,增大了拉伸变形过程中的阻力。Mg_2Si具有良好的固溶强化效果,固溶处理后钎料的最高强度达到了308.6 MPa。由于Mg_2Si的溶解速度比氧化膜的形成更快,所以Mg含量越多生成的氧化膜越薄,因此随着Mg含量的增加,钎料的耐腐蚀性降低。 Al-Cu-Si-Mg brazing filler metal with different Mg content was prepared in resistance furnace protected by salt bath, and the microstructure, phase, melting property, corrosion resistance and tensile strength of the brazing filler metal were tested and analyzed . The results show that Mg can form eutectic with low melting point with Al, thus reducing the melting point of Al-Cu-Si solder. Mg in brazing filler metal mainly exists in the form of Mg 2 Si. Mg can improve the strength of the brazing filler because Mg 2 Si distributes as a hard phase at grain boundaries and increases the resistance during tensile deformation. Mg 2 Si has a good solid solution strengthening effect, and the maximum strength of the solder reaches 308.6 MPa after solution treatment. Since the dissolution rate of Mg 2 Si is faster than the formation of the oxide film, the more the Mg content is, the thinner the oxide film is. Therefore, as the Mg content increases, the corrosion resistance of the solder decreases.
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