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Laird Technologies热管理产品事业部(即以前的Thermagon)推出T—flex300系列导热填隙料的最新产品。T—flex300是压缩性很强的填隙料,它的导热性能极好,且很经济,适合电脑和电信系统使用。T—flex300系列的热导系数为1.2W/mK,是一种极软的接口垫料,