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该文分析了混合信号电路中的衬底耦合噪声效应,采用TCAD研究了均匀掺杂衬底中的衬底串扰机制和几种减小衬底串扰的方法.同时,利用TCAD提取了衬底寄生参数,并将寄生参数应用于电路仿真中,能够快速预测衬底耦合噪声对电路模拟部分的影响.最后用一个单片sigma-delta模数转换器IC作为例子,仿真了由于衬底串扰造成的性能下降,并验证了采用减小衬底串扰方法后性能的回升以及各种减小串扰方法的有效性.