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Residual stress analysis on silicon wafer surface layers induced by ultraprecision grinding
【出 处】
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稀有金属（英文版）
【发表日期】
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2011年3期
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其实,迈克的遭遇正是许多下属的共同烦恼。如果指令中发出的导向并非是一个明确的、稳定的参考坐标,不能为执行提供一个固定的方向,下属就会手足无措,又何谈完美的执行呢。而
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