【摘 要】
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研究了0～100℃热循环条件下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RExNi/Cu焊点界面组织和力学性能.结果表明,热循环开始到100周次,Sn2.5Ag0.7Cu0.1RExNi/Cu钎焊焊点界面区IMC厚度和粗糙度增大,剪切
【基金项目】
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国家国际科技合作专项;国家自然科学基金;河南省高校科技创新团队支持计划;河南省科技创新杰出人才计划
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研究了0～100℃热循环条件下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RExNi/Cu焊点界面组织和力学性能.结果表明,热循环开始到100周次,Sn2.5Ag0.7Cu0.1RExNi/Cu钎焊焊点界面区IMC厚度和粗糙度增大,剪切强度下降,断口韧性降低;添加微量Ni能降低IMC的厚度和粗糙度,抑制IMC的生长,减缓焊点剪切强度的降低;当Ni添加量为0.05％(质量分数)时,界面IMC厚度和粗糙度均最低,剪切强度最高,100周次后为韧性断裂.
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