论文部分内容阅读
2011年的下半年，由于欧洲经济危机等因素，世界IT市场在一定程度上受到了影响。日本市场也因为“311大地震”等也其受到了冲击，原本占有全球SMT检查机市场较高占有率的日本FUJI尤为突出。
美陆科技在2011年实现全球AOI市场占有率第一
【摘 要】
：
2011年的下半年，由于欧洲经济危机等因素，世界IT市场在一定程度上受到了影响。日本市场也因为“311大地震”等也其受到了冲击，原本占有全球SMT检查机市场较高占有率的日本FUJI尤
【出 处】
：
现代表面贴装资讯
【发表日期】
：
2012年1期
其他文献
为替代能源和电子制造市场提供先进热加工设备的领导厂商BTU国际公司日前宣布，其PYRAMAX100N回流焊炉己荣膺2012年EMAsia回流焊接设备类创新奖。BTU国际公司主管销售和服务的
目的：运用高分辨超声检测动脉粥样硬化不同时期兔髂外动脉内皮功能，以期为超声评价血管内皮细胞功能提供实验方法学的相关参数依据。方法：实验于2005-02／06在中国医科大学第一附
作者汇集国际会议相关外文论文，结合作者在华为等企业的工作实践，撰写此文，供同行参考。本文介绍了PoP（PackageonPackage）叠层割装的基本结构，SMTI艺模式和SMT组装工艺过程，重点介绍
目的：观察茜草总蒽醌对佐剂性关节炎大鼠的抗炎作用及其与细胞因子和皮质醇关系．并与地塞米松进行阳性对照。方法：实验于2001-10-01／12-15在潍坊医学院药理实验室完成。①取成年S
随着电子组装无铅化绿色微组装时代的来，临，对电子制造企业组装制造技术水平提出了更高的挑战要求，与此同时，电子组件出现故障失效的机遇大大增加，原有电子组装技术故障模式分析已
单位面积生产效率最好的经济型Compact Size，通过分离驱动型Conveyor方式，同时可生产2张PCB，提高生产效率。
目的：观察中药复方制剂通心络胶囊对肾小球疾病原发肾病综合征患者的治疗效果，并从血清生化指标、血液流变学指标以及血清一氧化氮、内皮素水平的变化，探讨其可能的治疗机制。方
2013年4月23日，第23届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON China2013）再度在上海世博展览馆开幕。为期三天的展会中，NEPCONChina2013全面展示电子制造及表面贴装行业的新
倒装芯片是一种无弓1脚结构的芯片互联技术，它起源于60年代，由IBM率先研发，具体原理是在I／O板上沉积焊料凸点，然后将芯片翻转加热利用熔融的焊料凸点与基板相结合，此技术代替了常规