电子组装技术相关论文
电子组装技术是现代制造业广泛采用的先进制造技术之一。本文应用Ⅰ-DEA5软件在微组装工艺工序图设计方面做了一些尝试，解决了工序......
穿孔回流焊是一项国际电子组装应用中新兴的技术,本文对在穿孔回流焊中一些不同于以往传统工艺的技术及参数进行了讨论和总结.......
尽管目前电子组装技术出现了许多新的形式,但QFP仍有市场,本文仅就在0.5mm间距QFP生产过程中有关印刷方面出现的部分问题做些探讨.......
９９０１００１非接触胶粘剂点涂———ＪｏｈｎＰ，Ｂｙｅｒｓ．ＣｉｒｕｉｔｓＡｓｅｍｂｌｙ，１９９８，９（３）：６８～７２（英文）表面贴装技术中点胶的方法可以分为两类：批量点涂和接触点涂。批量点涂又包括针传送器和丝网印刷两种。......
专长于电子SMT和半导体器件/封装应用的装配设备和技术的SpeedlineTechnologies公司看好中国的电子和半导体
SpeedlineTechnolog......
SMT是Surface Mount Technology的缩写形式，译成表面安装技术。它是集PCB、元器件、材料及贴装设备的设计、制造、组装于一体的多学......
由CPCA行业著名人士林金堵、梁志立合著的《现代印制电路先进技术》书,共8章,约40万字,将于本月底或10月初出版。 《现代印制电路......
通过在电子装备上有广泛应用背景的板级电路高密度、高精度组装技术的研究分析,深入、详尽地叙述了板级电路高密度、高精度组装技......
为推进国内电子互连技术及互连材料的发展和创新,作为“2006年中国国际工业博览会论坛”的重要组成部分,上海电子制造行业协会、上......
本文针对微电子技术中的焊接可靠性与电子产品的寿命和经济效益的直接影响,综述了钎焊在微电子技术中的应用及微电子组装技术中钎......
对电子电路表面组装生产的柔性化问题进行了分析研究，提出了利用现有组装设备形成电子电路表面组装柔性制造系统的设计思想。并对其......
计算机自问世以来,先后经历了三个时代,目前已发展到大规模集成电路时代(第四代),并正在向第五代前进。计算机的组装技术,作为计......
中国电子学会电子机械工程学会电子组装学组预定于83年9月召开第一次学术交流会,现将有关征文事项通知如下:一、征文范围: 1.微电......
一、序言 微电子组装技术的推广是组装技术的一次革命。它与LSI、VLSI技术相辅相成,互为补充,平行发展,以满足目前对电子设备小型......
引言为了实现电子设备的微小型化、高性能、高速度和高可靠性,70年代以来微电子组装技术得到了很大的发展。机载电子设备对体积、......
一,表面组装(SMT)与再流钎焊(Reflow Soldering) 随着大规模(LSI)和超大规模(VLSI)集成电路技术的发展,越来越高的小型化和可靠性......
微电子组装是六十年代末,随着集成电路的发展,由混合集成电路逐步发展起来的一代崭新的电子组装技术。它和大规模集成电路技术一......
前言微型化、薄型化和轻量化是现代电子产品的发展方向之一。随着组装密度的增大和精度要求的提高,微电子组装技术中的可靠性问题......
笔者参加了1985年5月20～22日在美国华盛顿召开的第35届电子元件会议,并在会上宣读了题为“密封载体-多层厚膜基板微电子组装组件”......
在电子组装技术中,清洗占有极其重要地位。SMDs的应用使单位面积印制板上元器件的容量大为增加。典型的SMDs组装密度一般可达到普......
本文较详细地介绍了表面安装器件,概述了表面安装技术的特点及现状,提出了我国机载电子制造领域应用该技术的几点想法。表面安装技......
据台湾《经济日报》报道,随着电子产品向轻、薄、短、小的方向发展,具备体积小、多功能等优点的表面粘着技术将成为未来10年电子......
改进电子组装技术、提高表面安装组件的质量,并在此基础上,实现表面安装的自动化,对于电子组装工业今后的发展有着重要的意义。表......
第二届国ＳＭＴ／ＳＭＤ学术研讨会由中国电子学会主办，生产技术分会、电子元件分会、电子机械工程分会承办的第二届全国ＳＭＴ／ＳＭＤ学术研讨会于１９９３年１０月２２日～２５日在西......
电子设备新秀─ＳＭＴ周文斌在电子技术飞跃发展的今天，电子产品正向轻、薄、小方向迈进的同时，电子组装技术─—ＳＭＴ应运而生，目前在国内外已获......
随着现代科技发展,电子产品、家电产品趋向集成化、精密化、高密度化,SMT(电子组装技术)应运而生.为适应试制性和小批量生产需求,......
SMT是Surface Mount Technology的缩写形式,译为表面安装技术,是一门包括电子元器件、装配设备、焊接方法和装配辅助材料等内容的......
本文在可分离连接进行概述的基础上，对插连接的技术要素、应用等进行介绍，并对连接器及连接线缆的种类等方面进行说明。......
回顾了笔者在电子部第14研究所开展的微电子组装技术研究工作内容所取得的显著成绩，阐述了笔者与STM行业的渊源，并就我国STM行业......
本文阐述了进入二十一世纪,作为代表高新技术的先导-电子组装技术的发展趋势和发展方向,以及这项技术广泛应用的前景和领域。......
针床式通用测试仪在印制板检测中广泛使用。随着电子组装技术的发展,针床测试仪工装制作成本高、误报率高、不适合小批量产品测试......
在电子工程领域，我们经常会提到电子装联工艺、电子组装技术和电子封装工程三个概念，这三个概念基本都是指将电子元件转为产品的技术......
本文阐述了无铅焊技术实施在材料技术、无铅化电镀技术、无铅化PCB技术、无铅化电子组装技术以及无铅焊产品在可靠性研究方面所面......
为小水电市场专门开发了一种集成控制和继电保护系统
An integrated control and relay protection system has been specially d......
SMT是当前最主要的电子组装技术,它的生产过程中存在的一些非线性因素使得SMT生产尤其是SMT印刷非常难以控制,本文初探了从人工智......
微组装技术是目前最高级的电子组装技术，它是为适应半导体ＩＣ和混合集成电路的高度发展而产生的。微组装技术与其它组装技术，尤其是表面......
THT是英文Through Hole Mounting Technology的简写,译成中文为通孔插装技术,这是大家熟悉的电子组装技术,即将电子元件的引脚插......
印刷电路板(Printed Circuit Board简称PCB)表面贴装返修机(简称PCB返修机)主要应用于返修表面贴装生产中产生的不良品。上世纪80......
一、快速发展的SMT产业“SMT”——表面贴装技术是一门新兴的、综合性的先进电子制造技术和综合型工程科学技术,涉及机械、电子、......
总结了《电子组装基础》课程的发展历程，分析了本课程的主要特色、地位与不足，对课程建设的指导思想、课程建设目标与步骤、课程内容......
