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针对关联模型在复杂电路板测试性分析中对不确定问题描述与分析的缺陷，提出了基于故障仿真和粗糙集的测试性分析方法．通过故障仿真生成条件属性集，利用粗糙集将其约简，最终形成分辨矩阵，从而评价电路的测试性水平．最后通过实例分析验证了方法的有效性．
基于故障仿真和粗糙集的复杂电路板测试性分析
【摘 要】
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针对关联模型在复杂电路板测试性分析中对不确定问题描述与分析的缺陷，提出了基于故障仿真和粗糙集的测试性分析方法．通过故障仿真生成条件属性集，利用粗糙集将其约简，最终形成分
【机 构】
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海军航空工程学院
【出 处】
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微电子学与计算机
【发表日期】
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2010年1期
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