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期刊论文
真空微电子器件硅锥阴极的工艺研究
真空微电子器件硅锥阴极的工艺研究
来源 :微电子学 | 被引量 : 0次 | 上传用户:forde88
【摘 要】
:
本文介绍了利用半导体硅材料制作的真空微电子器件的核心部件,场致发射硅锥阴极,的工艺研究及实验结果。提出了两步腐蚀的工艺方案,制成了形状理想的锥体阴极。更多还原
【作 者】
:
关辉
朱长纯
【机 构】
:
西安交通大学,西安交通大学陕西西安710049,陕西西安710049,陕西西安710049
【出 处】
:
微电子学
【发表日期】
:
1992年4期
【关键词】
:
硅锥阴极
微电子器件
工艺
设计
Si cone cathode
Vacuum microelectronic device. Process design
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本文介绍了利用半导体硅材料制作的真空微电子器件的核心部件,场致发射硅锥阴极,的工艺研究及实验结果。提出了两步腐蚀的工艺方案,制成了形状理想的锥体阴极。更多还原
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