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1 前言锡铅镀层作为可焊性及耐蚀刻保护层,由于其熔点较低、可焊性好、能有效抑制锡须,镀液稳定、成本较低、均镀能力和耐蚀性好等优点已广泛应用于电子电镀领域,镀液以氟硼酸盐、烷基磺酸盐体系为最多.但是,由于铅和氟对环境的污染,世界各国都对铅和氟的使用及排放已立法加以严格限制.
无铅可焊性锡基镀层的研究与发展
【摘 要】
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1 前言锡铅镀层作为可焊性及耐蚀刻保护层,由于其熔点较低、可焊性好、能有效抑制锡须,镀液稳定、成本较低、均镀能力和耐蚀性好等优点已广泛应用于电子电镀领域,镀液以氟硼
【机 构】
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成都开华化工研究所
【出 处】
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电镀与环保
【发表日期】
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2004年5期
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