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ALIVH-B的制造工艺如图19所示。（2）甚高密度AUVH-FB技术随着电子设备的小型化、轻量化、高性能化，半导体器件制造技术的飞速发展，半导体的高速讯号的传输速度增加到1GHz，器件的多针化和细间距化，输入输出（I／O）焊脚数目增到1000以上，甚至达到几千，于是对各种封闭载板的要求也就越加严格。甚高密度ALIVH-FB就是适应上述要求而开发研制的新产品。