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表面贴装元件的一些进展
表面贴装元件的一些进展
来源 :电子元器件应用 | 被引量 : 0次 | 上传用户:xxiihhaa
【摘 要】
:
简要论述近年来表面贴装电子元件与相关工艺的一些进展及今后的发展方向。
【作 者】
:
陈福厚
【机 构】
:
七星华电科技集团飞行电子有限公司
【出 处】
:
电子元器件应用
【发表日期】
:
2002年12期
【关键词】
:
表面贴装元件
片式元件
叠层工艺
纳米粉料
Surface mounting
Chip component
Laminate process
Nanome
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简要论述近年来表面贴装电子元件与相关工艺的一些进展及今后的发展方向。
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