ERmetZD系列增强版:连接器系统

来源 :世界电子元器件 | 被引量 : 0次 | 上传用户:danrushui_80
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
ERNI电子发布了全新开发的高速差分板对背板电气连接器系统ERmetZD系列的增强版。ERmetZD系列能够在3Gbps-10Gbps的应用中提供可靠的差分解决方案,适合电信和电脑工业中应用。新的ERmetZDplus高速差分连接器系统每秒可提供超过25Gbits的数据传输速度。
其他文献
皇家飞利浦电子公司日前推出首个双模UMTS/EDGE Nexperia蜂窝系统解决方案7130,该Nexperia蜂窝系统解决方案能改善互联消费者的实时音频/视频流和实时游戏等高速无线多媒体应用
经过《通讯世界》精心评选的“2005年最受关注的10大年度5G基站”终于完成了,具体称号虽然无关紧要,但这些产品所共有的高性价比、模块化设计、对既有投资的保护、对未来支持等
作者采用便利抽样的方法,对秦皇岛市三个城区12个养老机构516名符合标准的老人进行问卷调查。采用身体虚弱筛查量表对516名老人调查数据进行统计分析,其中无衰弱占8.1%、轻度
电动汽车/混合动力汽车(EV/HEV)是整个汽车行业的发展趋势。所有的EV/HEV中最关键的技术就是电源控制和电机系统,以及低功耗。另外,多核系统管理会越来越普遍,目前来讲,双核系统会是
职业院校对产教融合的关注度日益提高,创新创业教学被称为高层次的产教融合。本文根据对职业院校汽修专业的产教融合的调查结果,提出职业院校产教深度融合的可行性建议,如多
不久前,由中国计算机行业协会与凌华科技集团共同主办、Intel为钻石赞助商的"中国第四届PICMG技术年会"在上海举行.其中ATCA(高级电信计算架构)是非常重要的主题之一.事实上,
3G手机被公认为3G发展的重大阻碍之一,我们看到面市的3G手机好像又回到了10年前"大哥大"的模样,这不仅表现为手机尺寸和重量超出常规,而且耗电量之大、待机时间之短也令人难
赛普拉斯半导体公司推出具有32位总线宽度的128Mb、64Mb和32MbMoBL(更长电池使用寿命)异步SRAM。这些器件的推出进一步丰富了赛普拉斯的SRAM产品系列(包括高性能同步、异步和微
WAPI产业联盟宣布,虎符TePA获国际标准化组织ISO/IEC正式批准发布,这是我国在信息安全基础共性技术领域提交并获通过的第一个国际标准,也是过去十年里,全球范围内在实体鉴别.非对称
日立环球存储技术公司推出了一款UltrastarSSD400M硬盘,产品搭载了Intel的25nmMLCNAND闪存颗粒。