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适应自动化仪表智能化和小型化的趋势,温度变送模块采用电源、输入和输出三者隔离的结构及小型化设计,采用了高准确度A/D、新型MCU、数字校准及现场总线等技术,具有高准确度和低功耗特点。它适用于所有常见的热电阻和热电偶,具有1～5V和4～20mA输出,整体准确度达到了0.1%,同时,还支持基于RS485接口的MODBUS现场总线协议。