【摘 要】
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美国通信晶体管公司和维利安公司共同研制出一种适用于微波大功率的晶体管管壳。封装是在陶瓷衬底上“金饼”键合而成,其温度为400℃,时间为30秒。据称,“金饼”和片子之间
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美国通信晶体管公司和维利安公司共同研制出一种适用于微波大功率的晶体管管壳。封装是在陶瓷衬底上“金饼”键合而成,其温度为400℃,时间为30秒。据称,“金饼”和片子之间产生的空隙影响管壳的性能。空隙由气体和金属膜上的沾物导致。为消除空隙采用了金电镀,而电镀工艺所用的是18兆欧的去离子水。为控制沾物,在制
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