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用于在制板上微孔电路精确定位的新技术
用于在制板上微孔电路精确定位的新技术
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:zyy_2009
【摘 要】
:
1导言在最近几年里,PWB已朝向更小图形尺寸发展,而IC封装朝向阵列式进步.这种趋势已在电子工业的先驱者,如Ibiden、IBM、Intel、Motorola、NTK等和相关的协会如NEMI和ITRI等
【作 者】
:
丁志廉
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2003年7期
【关键词】
:
精确定位
微孔电路
PWB
图像转移
IC封装
工艺技术
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1导言在最近几年里,PWB已朝向更小图形尺寸发展,而IC封装朝向阵列式进步.这种趋势已在电子工业的先驱者,如Ibiden、IBM、Intel、Motorola、NTK等和相关的协会如NEMI和ITRI等的技术规划(roadmaps)的文献中所表达了.
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