用于在制板上微孔电路精确定位的新技术

来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:zyy_2009
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1导言在最近几年里,PWB已朝向更小图形尺寸发展,而IC封装朝向阵列式进步.这种趋势已在电子工业的先驱者,如Ibiden、IBM、Intel、Motorola、NTK等和相关的协会如NEMI和ITRI等的技术规划(roadmaps)的文献中所表达了.
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