PWB相关论文
汇编语言作为效率最优的计算机程序开发语言,随着计算机科学技术的发展其开发环境也在向前发展.经历了基于命令行方式的编辑、汇编......
PWB系统公司可提供瑞士研制的多种刀具预调仪。在CIMT2009展出期间，这家富于创造性的制造商将展出他们的产品（展位号：W3-C200）。这家公......
本文概述了PWB制造商对EDC新材料的加工性和制造性的评估,人们会对它们的发现感到欣慰,并对EDC材料的应用前景充满信心.......
现在,无氟无铅镀锡在PWB的电镀中已经成为主流,其中酸性硫酸盐镀锡因其镀液成份简单、成本低廉而尤其引人注目.本文报告了酸性光亮......
本文介绍了热阻的几种概念及计算方法,并讨论了PWB、PCB热设计中有关散热设计对策....
论述了什么是去耦,怎样在PWB上实现去耦以及未来的埋入电容....
概述了包括基材、基材设计、铜箔、基板设计和制造/计量技术/模拟技术等适用于高频电子机器的阻抗控制PWB设计技术.......
概述了"2003年度版日本安装技术路线图"中的PWB技术路线图,其中包括母板路线图、基板路线图和埋入元件PWB的动向.......
对PWB制造技术的要求主要有:适应高密度封装、高速及高频信号的使用要求:适应无卤化的要求;适应埋入无源及有源器件的系统集成封装......
1前言近年来电子电路设计已经发展到小型化、高功能化和高性能化.CPU、携带电话、汽车导航(Car Uavigation)等产品的开发期日益缩......
论述印制线路板的散热设计与对策。...
首先对公共浏览器的概念进行了说明,然后分析了图书馆公共浏览器的使用现状以及存在的问题,最后介绍国外使用较多且技术较为成熟的......
<正>骨质疏松（osteoporosis）是老年人常见的慢性病之一,由此引发的疼痛、驼背、脆性骨折等症状可导致患者残疾、失能,降低生活质量[1......
标准:IEC 60065:1998 Ed.6;IEC 60065:2001 Ed.7+Amd.1+Amd.2;IEC 60950-1:2001 Ed.1;IEC 60950-1:2005 Ed.2+Amd.1条款号:通用决......
1 PWB现状随着BUM基板的问世,正在加速PWB细线化的进程.携带电话等电子机器业已发展到高性能化和高密度化,为了适应高密度化的PWB......
