【摘 要】
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集成电路芯片28 nm以下特别是7 nm线宽不仅对大硅片各项性能要求越来越高,对刻蚀机上用的硅部件也提出了更严格的要求,例如硅环表面的均匀性,硅电极微孔内壁机械损伤和微孔表
【机 构】
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集成电路芯片28 nm以下特别是7 nm线宽不仅对大硅片各项性能要求越来越高,对刻蚀机上用的硅部件也提出了更严格的要求,例如硅环表面的均匀性,硅电极微孔内壁机械损伤和微孔表面形貌等。在加工方法上,7 nm线宽用硅部件将采取更精细化的加工,用多步精磨削代替磨片,不仅可以提高平面度和粗糙度,还可以减少表面特别是亚表面的损伤层;硅电极采用改进后的打孔方式,解决微孔内壁机械损伤的问题,同时采取特殊的损伤检测方法来指导制造工艺的优化。本文对硅部件产品的加工流程进行了论述,指出了硅部件加工的最新发展趋势。
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