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微细间距柔性（线路）板上芯片COF是解决移动显示模块轻薄短小化的重要方法之一。使用四点法测试接触电阻以及拉力和两组可靠性（加速湿度实验和热冲击实验）的测试比较，研究了30μm间距的倒装芯片采用金-锡共晶、金-金NCF、金-金共金3种连接方式的COF工艺。实验表明使用金-金NCF工艺的产品在经过504h的可靠性测试后，依旧保持小于5n的接触电阻，可靠性高。同时通过比较工艺流程，金-金NCF工艺变动成本低，只需通过对现有的，基于各向异性导电膜工艺的生产设备稍加变动，即可形成生产力。加速了企业微细间距COF技术