【摘 要】
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本文介绍一种硅基集成微晃动马达。该微马达的制作工艺非常简单，主要包括四次光刻（共三块版）、两次LPCVD多晶硅膜淀积和两次LTO SiO2膜淀积。微马达转子和定子由厚度为4．2μm的
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本文介绍一种硅基集成微晃动马达。该微马达的制作工艺非常简单，主要包括四次光刻（共三块版）、两次LPCVD多晶硅膜淀积和两次LTO SiO2膜淀积。微马达转子和定子由厚度为4．2μm的多晶硅膜形成，转子与定子之间的空气隙为2．0－2．5μm，转子的半径为40－50μm。初步测量结果表明，微晃动马达的最低驱动电压为49V，最高转速估计可达600rpm。
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