论文部分内容阅读
本文主要叙述了半导体集成电路在封装过程中，环境因素和静电因素对IC封装方面的影响，同时对封装工艺中提高封装成品率也作了一点探讨。
环境与静电对集成电路封装过程的影响
【摘 要】
：
本文主要叙述了半导体集成电路在封装过程中，环境因素和静电因素对IC封装方面的影响，同时对封装工艺中提高封装成品率也作了一点探讨。
【机 构】
：
天水永红器材厂技术处
【出 处】
：
电子与封装
【发表日期】
：
2004年3期
其他文献
中国是一个农业大国,“三农”问题一直是关乎国计民生和现代化建设的重大课题。“三农”问题的解决必须依赖于农村金融的发展和支持,邓小平曾说过“金融很重要,是现代经济的
为了用同一设备对目标在中红外光谱段同时实现跟踪和捕获,针对像元尺寸为15μm×15μm的新型大面阵640×512红外探测器,设计了一套大面阵中红外光谱变视场探测成像系统,系统
主要研究了纳米高岭土对溴化异丁烯-对甲基苯乙烯共聚物（BIMSM）胶料气密性的影响,以及硫化时间和老化对BIMSM纳米复合材料气密性的影响。结果表明,BIMSM纳米复合材料具有优异的
随着高等教育规模的迅速发展，对高等教育的质量要求将会逐步提高。而在全国范围内开展的高校精品课程建设工作应该是质量工程背景下的高校提高教学质量的一种方式。本文围绕质
随着我国经济的快速发展,国内外贸易稳步增长,对航道的需求不断增加,因此航道工程项目也日渐增多。航道是我国经济社会发展的重要资源,也是我国对外、对内贸易的主要运输渠道
近日,SAP 与新松机器人自动化股份有限公司(以下简称“新松”)举行了战略签约仪式。新松将采用SAPSuccessFactors(HR 云)、S/4HANA、MES(制造执行系统)以及PLM(产品生命周期
地下叠合墙结构相较于复合墙结构具有材料利用率高、节约土地资源等优点,是地下工程绿色可持续发展的趋势。但是由于叠合墙结构预留钢筋接驳器施工难度大、安装精度要求高,接
经济与农村地区低成本的发展环境、特色的农业产品等要素的结合,推动了农村工业化、城镇化和农业现代化进程,带来了欠发达地区农村人居环境新的变化。新经济给农村人居环境的
本文比较了西方科学哲学中三种典型划界标准，认为，拉卡托斯的划界标准是波普尔与库恩划界标准的批判综合。拉卡托斯的划界标准更加符合科学史，但也带来新的局限性，如相对主义与无