【摘 要】
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半导体工艺的持续发展和芯片集成度的显著提高,导致芯片发热量的增大与可靠性的下降,限制了性能的进一步提升,功耗已经成为微处理器设计领域的一个关键问题.片上存储结构作为
【基金项目】
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“核高基”国家科技重大专项基金项目(2009zx01028-002-002),高等学校博士学科点基金项目(20094307120007)
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半导体工艺的持续发展和芯片集成度的显著提高,导致芯片发热量的增大与可靠性的下降,限制了性能的进一步提升,功耗已经成为微处理器设计领域的一个关键问题.片上存储结构作为微处理器的重要组成部分,在微处理器总功耗中占据了很大的比重.Wattch为片上存储结构提供了动态功耗模拟模型,但不能反映最新的结构和工艺变化.结合CACTI中存储结构的峰值功耗估算模型,改进了Wattch中存储结构的动态功耗模拟模型,不仅扩展了模型适用的工艺范围,也反映了10年间存储结构的改进.利用改进的模型探索了片上存储结构在深亚微米工艺下的
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