影像传感芯片及MEMS的晶圆级芯片尺寸封装技术

来源 :中国集成电路 | 被引量 : 0次 | 上传用户：mzl521fnn1314

【摘要】

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晶方半导体科技(苏州)有限公司是一家居于领导地位的晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的高科技企业.公司于2005年6月10日在苏州工业园区注册成立,总投资6500万美元,公司由中新苏州

【作者】

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晶方半导体科技(苏州)有限公司

【出处】

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中国集成电路

【发表日期】

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2008年5期

【关键词】

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影像传感芯片尺寸封装晶圆级苏州工业园区创业投资高科技企业投资企业领导地位总投资以色列半导体注册美元家居

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晶方半导体科技(苏州)有限公司是一家居于领导地位的晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的高科技企业.公司于2005年6月10日在苏州工业园区注册成立,总投资6500万美元,公司由中新苏州工业园区创业投资有限公司、英菲尼迪-中新创业投资企业、以色列Engineering and IP Advanced Tech-nologies Ltd.

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