晶圆级相关论文
二维过渡金属硫属化物以其优异的性能近年来得到了科学和产业界的广泛关注和研究兴趣。其中,单层二硫化钼和二硒化钼是最具代表性......
学位
低维材料因其原子级的物理尺寸而拥有独特的物理化学性质.以石墨烯为代表的二维材料具有优越的光学、电学、力学及热学性能,在电子......
本文提出一种晶圆级微纳米栅格计量标准样片研制方法,并依托集成电路生产线开展周期为500nm、lOOOnm和2000nm的晶圆级一维线距栅格......
274等温线、恒定电流与SWEAT晶圆级EM测试方法的比较(Comparison of isothermal,Con—stant Current and SWEAT Wafer level EM T......
台湾工研院电子所宣布,晶圆级芯片尺寸封装技术已经获得重要突破,该项目得到台湾地区经济部专项支持。电子所称,该技术的封装结构......
在整个电子行业中,新型封装技术正推动制造业发生变化,以满足蜂巢式电话等小型、轻型产品的要求。因此,市场上出现组合主动和被动......
晶圆级老化系统(WLBI:Wafer LevelBurn-In)由于在确保KGD(Know Good Die)的同时,能够最有效地降低试验成本因此倍受市场关注。下面......
系统芯片(SoC)旨在采用单一的半导体工艺技术实现完整的系统。系统封装(SiP)则是将各种不同的工艺技术整合到一个小型的芯片封装中......
电子产品已经成为我们日常生活的一部分,而且渗透性将会越来越大。消费电子产品现正推动着超过50%的集成电路营销收益(2005年ITRS......
通过CMP外包,Freescale能够加快工程评估,并将内部资源集中到生产需求上。半导体产业景气的上升将推动着fab(晶圆厂)利用率的提高,......
目前,手机已经超过所有的消费类电子产品,成为图像传感器的最大单一市场。我们正见证着光电子封装技术最引人注目的发展。Tessera......
MEMS产业正处于一个飞速发展的阶段,但MEMS的早期测试仍是一个很大程度上被忽略的领域。MEMS的制造与经典的IC制造类似,但MEMS器件......
SUSS MicroTec公司日前宣布其PM300WLR系统在日本一家领先的半导体器件制造公司安装,该系统是目前世界上最先进的300mm晶圆级可靠......
据《中国电子报》2008年10月14日报道,日前,罗姆株式会社成功开发出使WLCS(晶圆级芯片尺寸封装)实现了超小型化的无输出电容器高清......
致力于满足移动设备市场的需求,QuickLogic公司宣布其CSSP平台产品——ArcticLink,已实现晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)。ArcticLink......
2008年标志着SEMICON China的20周年纪念和中国半导体产业20年来的蓬勃发展,更是得可的40周年庆典。四十年来,这个引领行业最前端......
美国模拟器件(Analog Devices)开发出了利用铝-铝结合的新型封装技术。该技术可用于面向MEMS组件的晶圆级低成本封装,以及三维组件......
晶方半导体科技(苏州)有限公司是一家居于领导地位的晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的高科技企业。公司于2005年6月10日在苏州工业园区......
东芝开发出了采用晶圆级工艺组装0603尺寸芯片型部件的封装技术。通过一次性组装多个部件,可使组装时花费的成本比采用逐一组装方......
松下电工成功开发出通过晶圆级接合,将封装有LED的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级......
晶圆级芯片尺寸封装(WCSP)消除了类似传统的芯片键合、引线键合和倒装芯片贴装过程的封装工序。这种办法可以为半导体产品用户实现......
专家认为,受持续增长的移动设备和汽车应用需求的驱动,晶圆级封装(WLP)将向I/O数更高和引脚节距更小的方向发展。2009年其他需要关......
2011年9月19日,Advantest集团旗下企业惠瑞捷发布了业界首创可扩展、高性价比的测试机台系列,可用来测试28 nm及更小尺寸工艺和3D......
Diodes公司(Diodes Incorporated)推出首款采用了晶圆级芯心尺寸封装的肖特基(Schottky)二极管,为智能手机及平板电脑的设计提供除......
2012年11月27日,集成式电源IC解决方案市场的领导者Enpirion宣布成功推出一种新型磁合金,该磁合金利用晶圆级集成电路极大地缩小了......
介绍了一种带有凹槽和硅通孔(through silicon via,TSV)的硅基制备以及晶圆级白光LED的封装方法。针对硅基大功率LED的封装结构建......
莱迪思半导体公司宣布第一批256-Ball caBGA封装的XO3-L 2200,4300和6900器件开始发货,这是超低密度MachXO3现场可编程门阵列(FPGA......
AT&S是Embedded Component Packaging Solutions(嵌入式元件封装解决方案)的领先供应商,其获得专利的ECP(嵌入式组件封装)技术支......
本文采用晶圆级微纳加工技术,基于硅衬底氮化镓晶圆,提出并制备了同质集成发射极、集电极和基极的可见光互联芯片。利用In Ga N/Ga......
化学气相沉积(CVD)法在金属基底上生长大面积、高质量石墨烯已得到了研究者们的证实，因此，石墨烯的转移便成为了其最终投入工业......
Outline 1. Introduction 2. Advanced WLP Trend Bumping/RDL WLCSP 3D WLCSP using Via last TSV Fan-Out 3D IC 3. Summary Pac......
会议
大面积纳米压印是一种高效、低成本和批量化制造大面积微纳米结构的方法,已经被看作最具有工业化应用前景的微纳米制造方法之一.脱......
CMOS影像技术领先供应商意法半导体与工程基板供应商Soitec宣布两家公司签订一项排他性合作协议。根据此协议,两家公司将合作开发3......
在倒装芯片应用中生长晶圆焊凸的工艺中对于间距较小(即小于150μm)、具有数个尺寸为150μm的焊凸,倒装前的焊锡涂敷好坏对产品的......
基于它的技术优势三维集成技术正在不断地被应用到新的产品中,也包括被应用到消费电子产品里。同时也对许多工艺提出了新的要求,其......
过硅通孔(TSVs),通过减薄的晶圆基片,提供了高密度,低延时,和低功耗的垂直互连,从而使创建3D堆叠芯片成为可能.但3D SICs充满了测......
针对晶圆级导通电阻测试误差过高,满足不了低压金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)毫欧级导通电阻的测试精度要求,给产品晶圆测......
将4英寸SOI片在自制的弧形弯曲台上进行机械弯曲，弯曲的硅片在250℃下退火20h，得到了单轴张应变的SOI样品。弯曲半径为0.75m的应......
