晶圆级相关论文
二维过渡金属硫属化物以其优异的性能近年来得到了科学和产业界的广泛关注和研究兴趣。其中,单层二硫化钼和二硒化钼是最具代表性......
学位
针对晶圆级导通电阻测试误差过高,满足不了低压金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)毫欧级导通电阻的测试精度要求,给产品晶圆测......
本文从理论和应用两方面对晶圆级可靠性进行了系统的分析与研究,所讨论之晶圆级可靠性系统主要包含四个阶段: 晶圆级可靠性设计与......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
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华天科技002185
作为国内三大封测厂商之一，华天科技技术全面，运营+成本管控能力强，业绩稳健，过去4年净利润复合增长率近30%。公司......
<正>Atmel公司近日拓展了maXTouch U系列触摸屏控制器。新的控制器支持1.2英寸至10.1英寸的所有触摸屏,可为各种尺寸的触摸屏提供......
CSR公司日前宣布其CSR1013TM技术被全球智能软硬件解决方案领先制造商Brilliant TS用于开发多功能支付卡,该新型芯片卡可通过蓝牙R......
富士通半导体（上海）有限公司（以下简称富士通半导体）最近火了，它的一个新创举在半导体领域掀起了轩然大波。它成功推出了拥有1 Mb内存的......
提出了一种新的可靠的晶圆级1／f噪声测量方法和架构。测试架构采用了吉时利的一系列仪器，包括4200．SCS、428和一个低通滤波器，并且采用......
<正>铜表面催化生长是目前制备石墨烯薄膜的主要技术途径,但由于无法实现单核控制,因而制备的薄膜一般为多晶,且生长速度随着时间......
随着光互连正逐步取代传统的电互连,光通信器件正朝着小型化、低能耗、高集成度的方向发展。电光调制器作为光子集成芯片中不可缺......
2016年10月27日，泰克科技公司日前推出Keithley S540功率半导体测试系统，这是为高达3kV的功率半导体器件和结构提供的一种全自动48针......
扇出型晶圆级封装技术的出现直接与满足消费电子产品的变化要求相关，尤其是移动设备的要求。 探讨扇出型晶圆级封装背后的驱动因素，......
为了解决大面积纳米压印所面临的大尺寸晶圆级复合软模具低成本制造的难题,对于当前广泛使用的大尺寸晶圆级双层复合软模具开展了......
随着晶圆测试技术的发展,晶圆级传输线脉冲(TLP)测试逐渐由封装级向晶圆级转移,晶圆级TLP测试的出现不仅降低了设计成本,同时大大......
在基础物理学研究以及先进电子器件的大规模生产和广泛应用中,能够制备出晶圆级连续的且可控掺杂的单层二硫化钼薄膜是十分令人期......
