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陶瓷四边引线扁平外壳由于其具有I/O端子数多、重量轻、体积小、表贴式的特点,可较好地满足集成电路芯片高可靠性封装要求.文章叙述了CQFP陶瓷四边引线扁平外壳设计中应注意的一些问题.如对产品结构、内引线键合指、外引线外形、互连孔位置等关键技术工艺进行周密设计,才能保证产品的质量.
陶瓷四边引线扁平外壳设计中的几个问题
【摘 要】
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陶瓷四边引线扁平外壳由于其具有I/O端子数多、重量轻、体积小、表贴式的特点,可较好地满足集成电路芯片高可靠性封装要求.文章叙述了CQFP陶瓷四边引线扁平外壳设计中应注意
【机 构】
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闽航电子有限公司
【出 处】
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电子与封装
【发表日期】
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2005年12期
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