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BGA是一种新的表面贴装元器件封装技术，它一出现便成为CPU、图形芯片（GPU）等高密度、高性能，多引脚芯片的最佳选择。采用BGA封装型式的芯片现在广泛应用于手机，主板、车载系统等电子产品中，应用范围日益广泛。
BGA器件的检测及返修工艺
【摘 要】
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BGA是一种新的表面贴装元器件封装技术，它一出现便成为CPU、图形芯片（GPU）等高密度、高性能，多引脚芯片的最佳选择。采用BGA封装型式的芯片现在广泛应用于手机，主板、车载系统等电
【出 处】
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电子制作
【发表日期】
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2005年10期
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