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5印制线路板（PCB）设计与布局布线5.1引言5.1.1产品的经济效益成本效益比最佳的EMC设计技术通常都应用在产品初期设计阶段,此时所针对的装配级别也是最低的。理想情况下,对于集成电路（IC）和其他半导体器件也应如此。但实际上半导体器件生产企业（个别除外）在提供标准器件的同时，并没有考虑EMC问题，而是把这个问题留给用户处理。