烧结温度对Cu-C-SnO2多孔材料组织与性能的影响

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采用SiO2–B2O3–Al2O3助焊剂辅助常压烧结法制备了铜–石墨–氧化锡(Cu–C–SnO2)复合多孔材料,对其显微组织和物理性能进行了测试,研究了烧结温度对Cu–C–SnO2多孔材料组织和性能的影响。结果表明,复合多孔材料主要由金属Cu、石墨和氧化物陶瓷相构成;随着烧结温度升高,SnO2逐渐减少,莫来石等矿化陶瓷相逐渐增多;当烧结温度从750℃升高到800℃时,Cu2O增多,当烧结温度高于800℃时,Cu2O随烧结温度的升高而减少;当烧结温度为950℃时,Cu相发生显著再结晶而晶粒粗大;材料的电阻率
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