多层印刷线路板的制法

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发明的详细说明: 本发明是关于以玻璃纤维为基材,聚酰亚胺类树脂为粘合剂的层压板,作为耐热、耐燃及高可靠性的多层印刷线路板的制造方法。用通孔镀复金属方法制作的多层印刷线路板,其绝缘体一般是选用玻璃纤维环氧复 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a laminate of a glass fiber substrate and a polyimide resin as a binder, as a manufacturing method of a multilayer printed wiring board which is resistant to heat, flame and high reliability. Multi-layer printed circuit board with through-hole plating complex metal method, the insulator is generally selected glass fiber epoxy complex
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