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针对家电用整流桥在生产过程及用户使用一段时间后出现短路失效的问题,本文从整流桥失效机理、器件选型设计、结构工艺设计、生产过程管控、检测方式可靠性等方面进行分析。通过对器件的EOS模拟、X光解析、开封观察、空调整机波形测试、不良现象复现等手段,找出整流桥晶圆本身存在的缺陷,并从器件本身质量提升着手,结合检测方式的创新与完善,对整流桥可靠性进行全面系统的提升。