近代以来,日本在很长的一段时间之内,一直觊觎我国的海南岛。究其原因,除了海南岛位于南海要冲的战略位置与丰富的热带资源以外,还与日本对外扩张的“南进战略”密不可分。值得注意的是,日本对海南岛的侵略野心和战略认识并不是凭空产生的,而是经历了一个漫长的发展过程。从1873年日本对海南建立领事外交关系为始,至1945年日本战败撤离海南岛为止,日本对海南岛的认识随其“南进战略”之变化而变化,由最开始的初步认
本文对电子封装用导热有机硅复合材料的导热机理和常用导热填料进行了介绍，综述了填充型高导热有机硅复合材料的制备策略和研究进展，并展望了电子封装用导热有机硅复合材料未来的研究方向。
随着异构集成模块功能和特征尺寸的不断增加，三维集成技术应运而生。凸点之间的互连是实现芯片三维叠层的关键，制备出高可靠性的微凸点对微电子封装技术的进一步发展具有重要意义。整理归纳了先进封装中的凸点技术，包括凸点的制备方法与材料、微观组织与力学性能、电性能与可靠性、仿真在凸点中的应用，为后续凸点研究提供参考。最后，对凸点技术进行了展望，凸点工艺将继续向着微型化、小节距、无铅化和高可靠性方向发展。
＜正＞2022年12月4日，中央八项规定迎来出台十周年。十年徙木立信。以习近平同志为核心的党中央从制定出台八项规定破题，以上率下推进全党作风建设不松劲、不停步、再出发，刹住了一些长期没有刹住的歪风，纠治了一些多年未除的顽瘴痼疾。十年春风化雨。全党上下抓铁有痕、踏石留印，党风廉政建设深入推进，八项规定精神落地生根，使党风政风焕然一新，社风民风持续向好，让人民群众看到了实实在在的成效和变化。八项规定，
线缆绝缘材料老化是造成飞机电气系统故障的主要因素。以飞机上实际使用的轻型同轴电缆绝缘层聚四氟乙烯（PTFE）为研究对象，采用换气式老化实验箱对材料进行加速热老化处理。利用热重分析仪对N2气氛中不同升温速率下材料热分解参数进行测定，研究材料老化前后热解特性变化情况。结果表明：N2气氛下PTFE老化后的初始热分解温度有所降低，说明老化后的绝缘材料更容易发生热解。采用Kissinger法与Starink
随着集成电路向高密度、高功率和小体积的方向不断发展，如何快速导出电子元器件产生的热量已成为研究的热点。环氧树脂质轻、绝缘、耐腐蚀且易于加工，在电子封装领域起着重要作用，但本征极低的热导率限制了其应用范围。在聚合物基体中引入导热填料制备填充型导热材料是提高复合材料整体导热性能的有效方法，本文首先总结了填充型导热材料的导热机理，其次论述了填料的种类及改性方法，最后对未来的发展趋势进行了展望。
＜正＞中央八项规定出台十年了。十年激浊扬清，十年步履铿锵，一锤接着一锤敲，一年接着一年干，涤荡多少歪风邪气，纠治多少顽瘴痼疾，直叫清风满人间、万象启新篇；十年再启新程，十年乘势而上，党的二十大对驰而不息推进作风建设发出新的动员令，吹响新的冲锋号。手持新时代中国共产党人的“金色名片”，根植亿万人民群众之中，中国共产党人豪情满怀，不松劲、不停步、再出发，以新作风书写新作为，以新气象启航新征程。