设计与测试间的桥梁加速了产品的上市

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对集成电路(IC)的制造商来说,当今先进的设计和制造能力为创造功能和性能空气强大的芯片提供了巨大的潜力。 然而,设计和测试间存在已久缺口正严重限制制造商快速量产的能力,从而无法实现收益和利润最大化。更严重的是随着IC设计人员使用更复杂的设计方法和更先进的工艺技 For manufacturers of integrated circuits (ICs), today’s advanced design and manufacturing capabilities offer tremendous potential for creating powerful, performance-capable chips. However, the longstanding gap between design and testing is severely limiting manufacturers’ ability to rapidly mass-produce products and thus maximize returns and profits. More serious is that with IC designers to use more complex design methods and more advanced technology
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