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随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中,温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一,即在架构紧缩,操作空间越来越小的情况下,温度已成为影响设备可靠性最重要的因素,如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量是亟待解决的问题。正是从PCB材料角度出发,研究高导热板材的PCB加工过程,以及其对PCBA热量散发带来的变化。