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研究了等离子体预处理镀Cu中Cu晶层的影响，镀Cu前先用等离子体H2或N2清洗Cu晶层，这样获得的镀层具有较好的电子和物理性能（如电阻，表面形貌，杂质含量，结合力和表面粗糙度），通过等离子体H2的清洗，有效地去除Cu晶／TaN表面上的C和金属氧化物。
镀Cu中等离子体预处理Cu晶层表面
【摘 要】
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研究了等离子体预处理镀Cu中Cu晶层的影响，镀Cu前先用等离子体H2或N2清洗Cu晶层，这样获得的镀层具有较好的电子和物理性能（如电阻，表面形貌，杂质含量，结合力和表面粗糙度），通过等离子
【出 处】
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材料保护
【发表日期】
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2003年1期
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