【摘 要】
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据《电子材料》(日)2009年第2期报道,日本东北大学小柳光正教授开发出了将异性器件进行系统集成的新技术。小柳教授此前已开发了采用硅贯通布线(TSV)技术的三维LSI和三维SiP
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据《电子材料》(日)2009年第2期报道,日本东北大学小柳光正教授开发出了将异性器件进行系统集成的新技术。小柳教授此前已开发了采用硅贯通布线(TSV)技术的三维LSI和三维SiP技术;并在2005年实现了10层叠层的存储器。这次开发的是异质集成多芯片模块,在一块基板上将逻辑LSI、处
According to the “Electronic Materials” (Japan) No. 2, 2009 reported that Professor Nobuyuki Koyama of Japan’s Tohoku University has developed a new technology for system integration of the opposite sex devices. Professor Koyanagi has previously developed three-dimensional LSI and three-dimensional SiP technology using TSV technology; and in 2005, he implemented 10-layer stacked memories. This development is heterogeneous integrated multi-chip module, a logic LSI chip, at a substrate
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