【摘 要】
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4年前,半导体行业在高级集成电路的设计标准向0.25微米以下发展时,特别是IC的线宽达到0.13微米时,遇到了技术上的屏障,这就是用铝材料制造的微型连线生产的器件,在可靠性方
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4年前,半导体行业在高级集成电路的设计标准向0.25微米以下发展时,特别是IC的线宽达到0.13微米时,遇到了技术上的屏障,这就是用铝材料制造的微型连线生产的器件,在可靠性方面出现了问题,铝材料将成为半导体产业进一步发展的绊脚石。美国IBM公司意识到开发可行的铜淀积工艺的紧迫性,从而研发出铜
Four years ago, the semiconductor industry faced a technical barrier when it came to design standards for advanced integrated circuits below 0.25 microns, especially when the IC’s line width reached 0.13 microns, which was produced using micro-wires made of aluminum Devices, there has been a problem in reliability, aluminum materials will become a stumbling block for the further development of the semiconductor industry. IBM in the United States realized the urgency of developing a viable copper deposition process to develop copper
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