【摘 要】
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随着PCB技术飞速发展,对阻抗的管控要求日益严格.部分刚挠性板/挠性板产品因叠构/板厚限制,必须通过阻抗参考层设计网格铜达成阻抗值目标.网格铜角度通常设计为45°,阻抗模拟软件SI9000也仅支持该角度的模拟.文章主要探究其他阻抗影响因子一致时,不同网格铜角度、位置,对应实测的阻抗值及稳定性分析.
【机 构】
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随着PCB技术飞速发展,对阻抗的管控要求日益严格.部分刚挠性板/挠性板产品因叠构/板厚限制,必须通过阻抗参考层设计网格铜达成阻抗值目标.网格铜角度通常设计为45°,阻抗模拟软件SI9000也仅支持该角度的模拟.文章主要探究其他阻抗影响因子一致时,不同网格铜角度、位置,对应实测的阻抗值及稳定性分析.
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