论文部分内容阅读
近年来，挠性印制板（FPC）由于具有透明、高散热、3D成形、超微细线路、高耐弯曲、屏蔽性和弹性等特征而在众多领域逐渐被广泛应用，这对所使用的铜箔提出了更高的技术要求。本文详细分析了这些FPC新产品用铜箔的特殊性能，并从铜箔制造技术的角度研究了如何实现这些要求。
挠性印制电路新产品用铜箔的特性研究
【摘 要】
：
近年来，挠性印制板（FPC）由于具有透明、高散热、3D成形、超微细线路、高耐弯曲、屏蔽性和弹性等特征而在众多领域逐渐被广泛应用，这对所使用的铜箔提出了更高的技术要求。本文详
【机 构】
：
山东金宝电子股份有限公司,山东理工大学机械工程学院
【出 处】
：
印制电路信息
【发表日期】
：
2015年A01期
其他文献
1分级、分段板边插头的概念与应用印制电路板（PCB）除了安装固定各种元器件外,也提供各项元器件之间的连接电路,部分电路板由于连接的需要而需设置板边插头（印制插头）。分级分段印
【目的】分析海南岛文昌市铜鼓岭自然保护区5种蒲桃属植物的种群结构、分布格局及种间关联性，以期了解该地区蒲桃属植物种群的现状、分布状况及发展动态，为该属植物的保护工作
以期为全球气候变暖背景下的林地合理经营管理提供依据。利用Scopus,Web of Science,SDOS,CNKI等数据库,查询林地土壤CH_4的相关文献,对不同营林措施(施肥、采伐、火烧、林下植被管理)森林土壤CH_4吸收通量方面的研究进行综述。施加N肥对于富氮森林土壤CH_4吸收有抑制作用,但可以显著促进贫氮森林土壤CH_4吸收;火烧后土壤CH_4吸收通量受到多种因素的影响,因此存在一定的