无铅装配需要在使用前直观的了解PCB可能的吸湿程度,以便规避和减少爆板分层的风险,故不少客户专门要求PCB厂商在内包装增加湿度卡,但湿度卡的增加可能带来对PCB表面处理的污
Offering all of the benefit of rigid PCBs and wire harnesses combined, flex-rigid technology provides an improvement in reliability for applications in aerospac
德育过程的实质就是受教育者思想品德形成和发展的过程，其关键在于学生自身主体性的发挥。双向交流的教学模式是发挥学生的主体性，提高德育实效的有效方式之一。
语文学习,关键在“用”。“用”既是目的,亦是途径;既是重点,更是难点;“理解的语言”和“运用的语言”是个体学习言语过程中两个不同层次的学习水平。实践证明,多数学生缺少
概述了选择性化学镀镍用催化溶液，特别适用于高精密度印制板的化学镀镍。
从目前来看，有线电视运营商的网络与电信运营商的IPTV网络势必要在未来被整合到一个平台之上——下一代IP网络，从而实现网络融合。它们也不会再因为接入技术不同而实行分类——
随着电子技术的飞速发展,电子产品的高集成度,高速度,高的I/O密度所带来的热障问题,已成为制约其持续发展的技术瓶颈.在封装基板中设置铜柱可使芯片的发热更有效的传导向基板背面.文章对封装基板中的3D互连的铜柱阵列分别设计了3种散热布局,分别为竖直堆叠、两两堆叠和分散分布,并对模型的热传导效果进行了有限元仿真.结果表明,封装基板中设置铜柱互连阵列后,器件的最高温度降低了0.51℃,当采用竖直堆叠分布的
低粗化度高结合力和绿色环保的化学镀铜工艺Atotech德国公司和日本公司开发出PCB生产用的低粗化度高结合力和绿色环保的化学镀铜药水：CovaBond TM和IPrintoganth FFS，适合于半
1分级、分段板边插头的概念与应用印制电路板（PCB）除了安装固定各种元器件外,也提供各项元器件之间的连接电路,部分电路板由于连接的需要而需设置板边插头（印制插头）。分级分段印