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金属化孔质量直接关系到印制电路板的质量及可靠性，而镀层空洞的多少对孔壁质量的影响很大，评价孔壁镀层空洞的方法为测试沉铜层背光.文章以流程分析法，通过试验找到了影响沉铜背光不良的根本原因，并对产生机理进行了理论分析：去钻污后，板件孔壁吸附的中和调整剂经过烘干时其分子结构被破坏，影响沉铜活化钯离子在孔壁的吸附，进而导致背光不良.最终，文章针对失效根因进行了改善，将沉铜背光等级由8.5～9级提升至9.5级以上，改善了沉铜加工品质.