论文部分内容阅读
以聚碳硅烷（PCS）、二乙烯基苯（DVB）和SiC微粉为原料制备了2D-Cf／SiC材料，考察了首次裂解温度对材料结构与性能的影响。结果表明，首次裂解温度的提高有助于弱化界面结合，形成良好的界面结构，从而提高材料的力学性能。当裂解温度从1000℃提高到1600℃时，材料的弯曲强度由200．7MPa提高到319．2MPa，剪切强度由16．8MPa提高到29．8MPa，断裂韧度由7．4MPa·m^1/2提高到15．0MPa·m^1/2。