【摘 要】
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现代电子技术对电子器件的小型化和低功耗有着越来越高的要求,我们设计了一种以微处理器为核心的基于AT切晶体谐振器的小型微机补偿晶体振荡器（MCXO）.它所有的器件采用贴片封装
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现代电子技术对电子器件的小型化和低功耗有着越来越高的要求,我们设计了一种以微处理器为核心的基于AT切晶体谐振器的小型微机补偿晶体振荡器（MCXO）.它所有的器件采用贴片封装,用软件来代替部分硬件电路.补偿后频率温度稳定度为±4.7×10^-7（-40～＋85℃）,工作电压为3.3V,消耗的功率约为50mW.该振荡器为标准的DIP14封装,其体积只有17.3mm×9.5mm×10mm,它结构简单,造价低,开机即可正常工作,具有很强的竞争力.
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