如何正确设定回流炉温度曲线

来源 :电子电路与贴装 | 被引量 : 0次 | 上传用户:honghui2009
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
本文分析了理想的回流焊接温度曲线,较为详细的介绍了实际温度曲线的设定,包括带速、各区温度的设定、热电偶的放置与固定,并列举了BGA以及双面板实际焊接温度曲线,最后还分析了几种常见的有缺陷的焊接温度曲线。
其他文献
通过将PCB和高密度互连膜局部粘附到一起(LST-HDI-PCB),使得传统的印制电路板(PCB),如象陶瓷基板和环氧玻璃板,实现了局部高密度互连,这是解决印制电路板高密度互连(HDI-PCB)需求的一种新
从20世纪80年代早期——表面贴装技术(SMT)的出现,人们便开始围绕组装工艺中塑料封装IC器件的湿度敏感性这一严重问题展开了讨论。湿气会扩散到电子封装里面去,这是一个复杂的
本文论述了再流焊接中常见的几种焊接缺陷产生的原因和消除这些缺陷的对策,对指导生产、提高质量有一定的现实意义.
简要介绍了当今SMT应用的先进自动光学检查技术,通过分析SMT生产方式,有针对性地提出了配合SMT柔性生产模式的实施技巧与策略,并分析了其在SMT生产上的应用时应注意的几个问题和
结合G308公路K605+595~K609+194(青岛方向)路段病害,分析了造成局部弯沉值不合格的原因,提出病害处治方案。通过注浆微型桩实施前后病害路弯沉检测对比,对压力注浆效果进行评价。
本章叙述刚性印制板和高密度互连(HDI)层或板的技术要求,标志、包装、运输和贮存的基本原则。本章提及的印制板通常是指带有镀通孔(即金属化孔)的双面、多层板,带有或不带埋/盲