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采用新开发出的一种多层片式陶瓷电容器(MLCC)生坯研磨工艺,对现有MLCC加工流程再造,解决现有烧成后芯片研磨工艺对芯片造成内部损伤,导致MLCC芯片内部分层,保护层开裂及芯片棱角崩瓷等影响产品质量的问题,同时对MLCC的加工过程进行简化,缩短加工周期。
生坯研磨工艺在MLCC制作过程中的应用
【摘 要】
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采用新开发出的一种多层片式陶瓷电容器(MLCC)生坯研磨工艺,对现有MLCC加工流程再造,解决现有烧成后芯片研磨工艺对芯片造成内部损伤,导致MLCC芯片内部分层,保护层开裂及芯片
【机 构】
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广东风华高新科技股份有限公司
【出 处】
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电子工艺技术
【发表日期】
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2013年06期
【基金项目】
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国家国际科技合作项目(项目编号:2010DFB33920)
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